商品の特徴 | ●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。●高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。●優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。●電気絶縁性および難燃性に優れています。●幅広い温度範囲で使用可能です。●分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。●硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和):55 | ||
---|---|---|---|
メーカー名 | タイカ | ブランド名 | タイカ(Taica) |
材質/仕上 | シリコーンゲル、熱伝導性フィラー | 使用温度範囲(℃) | -40~150 |
体積抵抗率(Ω・cm) | 7.2×10[[の14乗]] | 熱伝導率(W/mK) | 1.1(ASTM D5470) |
比重 | 2.6(ASTN D792) | 容量(cc) | 30 |
用途 | パソコン内部(CPU、ボード等)の放熱。・パワートランジスタ、電源部品の放熱。・電子機器等発熱する半導体素子の放熱。・高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。・ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。・シートの貼り付けが困難な発熱箇所。・熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。 | 原産国 | 非公開 |
サイズ(CC) | 30 | 粘度(PaS) | 2214(ISO 3219) |
絶縁破壊強さ(V/mil) | 130(ASTM D149) | ||
備考 | 【返品について】お客様のご都合による返品はお受けできません。●ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。●一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。●各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。●使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。●低分子シロキシサンを含有しています。 |